“我们希望第三季度开始手续方面的申报。”7月2日，无锡新区招商部门一位工作人员在接受记者采访时表示，韩国现代和法国意法两大半导体厂商已经基本敲定将共同投资15亿美元在无锡设立一家芯片厂，而目前，双方正在就一些细节性的问题进行谈判。而据透露，该项目将是一个12英寸芯片厂。
在此之前，现代和意法半导体为了在中国寻找合适的设厂地点，曾仔细地考察过上海和无锡。值得注意的是，这并不是上海第一次在芯片项目的竞争中败在江苏手下。此前，德国英飞凌和中国台湾的联电都曾弃上海而直奔苏州。
信息产业部提供便利
据无锡新区管理委员会内部人士透露，现代和意法半导体早在去年就开始了对无锡、上海和深圳等地的设厂考察。而让现代半导体加速决定在中国投资设厂的是美国和欧美对其产品征收惩罚性关税。
2003年6月份，美国商务部宣布，美国将对韩国现代出口到美国的内存芯片征收约45%的惩罚性关税。而在此后不久，欧盟也宣布对现代出口到欧盟的内存芯片征收33%的惩罚性关税。
这实际上断绝了现代从韩国向美国和欧盟市场出口半导体产品的可能，现代必须寻找新的市场，而临近的中国市场显然是一个最好的选择。
在中国建厂不仅可以为现代的产品提供另外一个巨大的市场，同时也可以为该公司的产品重新进入美国和欧盟市场提供新的可能。此举既可以获得进入中国国内市场的契机，同时还将获得中国政府针对半导体产品11%到17%左右的退税优惠政策。
而对无锡来说，现代半导体和意法半导体联合投资15亿美元无疑是它重振自己雄风的最好驱动。
据市场研究公司iSuppli提供给记者的市场调查报告显示：现代半导体2003年的销售收入为25.48亿美元，在全球内存芯片市场上占有14.7%的市场份额，排名第四，仅次于它的同城兄弟三星、美国美光科技和德国英飞凌。而同样是由iSuppli提供的调查报告显示，意法半导体2003年的销售额为78.5亿美元，是全球第六大半导体厂商，占据了全球半导体市场4%的市场份额。
无锡为了争取这个项目可谓煞费苦心，早在去年就成立了专门的项目组，而为了保密起见，该项目组被称为“812项目组”。
据记者了解，为了争取更高层对该项目的支持，2004年5月份，无锡新区管委会主任周谦和副主任蒋群曾带领“812项目组”的工作人员赶赴信息产业部汇报该项目的进展情况。
也就是在这次汇报中，信息产业部高层曾表示，虽然中央政府在实施宏观调控，但是对于现代和意法半导体这种有利于产业结构升级的集成电路项目还要给予进一步的鼓励和支持。信息产业部领导还当场表态，作为行业主管部门将依法在项目审批上提供便利。
但为了稳妥起见，尽管现代和意法半导体已经基本确定在无锡建厂，无锡方面还是保持了相当的谨慎。“还是等我们的官方发布消息吧。”无锡新区管理委员会党政办公室和无锡新区科技局的回答如出一辙。
上海商务成本过高
好事多磨，这笔巨额投资落地得并不顺利。
在经过半年的考察之后，现代半导体和意法半导体决定在中国内地设厂的消息开始在市场流传开来。
2004年2月22日，现代半导体首席财务官ChungHyung-ryang在北京表示，现代半导体中国大陆全资子公司建厂选址流程即将完成，估计2005年下半年就可投入DRAM量产，届时将不会有关税之类的贸易纠纷。他同时还表示，把现代半导体在韩国的部分生产设备移往中国，也是可行方案。
但是在此后不久，现代半导体的债权人在4月份拒绝了它在中国兴建芯片厂的计划，部分原因是该计划严重依赖中国提供融资。据悉，其中债权人反对的一个关键理由似乎是，如果投资失败，则中国将自然获得先进的DRAM制造能力。
据记者了解，面对这种情况，无锡方面很快便表示，自己只提供资金支持，并不参与公司的管理，以打消现代半导体的顾虑。在这种情况下，韩国政府和现代半导体的大股东韩国外汇银行先后表示了对该项目的支持。韩国外汇银行拥有现代半导体13.8%的股份。
此后，现代半导体启动了自己的融资程序，2004年6月1日，为了集资在中国建立芯片工厂，现代半导体公司宣布以9540亿韩元合8.207亿美元的价格将其非内存部门出售给花旗集团旗下的一家私人投资机构。
据韩国媒体的消息称，此后不久，意法半导体公司副总裁兼内存产品部总经理Carlo Bozotti前往汉城，要求现代半导体的债权人同意现代与意法半导体在中国兴建一家芯片工厂的计划。现代和意法半导体的合作始于2003年，是年四月，两家公司宣布将联合进军NAND闪存芯片市场，并签订了5年合作协议。
就在现代和意法半导体在国内争取股东支持的同时，上海和无锡也展开了招商的拉锯战。据记者调查显示，上海方面一直希望该项目能够落户到上海紫竹科学园。
“上海没有太多钱来补贴这种项目了。”一位知情人士透露。此前由于引进中芯国际和台积电，上海方面已经耗资不小。上海市政府下属公司上海实业目前已经是中芯国际的第一大股东，而据称为了吸引台积电，上海松江方面此前已经投资了20多亿元。
而上海的商务成本过高，这也是现代和意法半导体不得不认真考虑的问题，此前的联电和英飞凌就是出于这种考虑而转向临近的苏州。
无锡出5亿美金
在全国的芯片布局版图上，无锡一度占据了相当重要的地位。
上个世纪80年代，第一个振兴中国半导体产业的大型项目就落户无锡。 1982年，江苏无锡的江南无线电器材厂IC生产线历时5年建成验收投产，这是一条从日本东芝公司全面引进的彩色和黑白电视机集成电路生产线，不仅拥有部分封装能力，而且有3英寸全新工艺设备的芯片制造线。这是中国第一次从国外引进集成电路技术，第一期工程共投资2.7亿元。
而此后的“908工程”再次幸运地降临无锡。“908工程”是我国发展集成电路的第八个五年计划。1990年始，集中投资20多亿元，目标是在无锡华晶建成一条月产1.2万片的6英寸芯片生产线。所需资金全部由建设银行提供贷款，芯片技术则向朗讯购买。
然而“908工程”从立项到投产竟然费时8年之久，验收完毕时，6英寸设备已经过时，而且产量很小，月产不超过800片。到1997年，无锡华晶建设的5英寸和6英寸两条生产线已经亏损2.4亿元。1999年8月，一家在香港注册的公司——中央半导体制造公司接手了对这两条生产线的管理，并成立了一家合资企业，取名为华晶上华半导体公司。两条生产线转变成了纯粹的代工线。
虽然这两个项目先后都在某种程度上失败了，但是这两个项目为此后的中国半导体业界培养了众多人才。
“人家说无锡是全国芯片业界的黄埔军校”，信息产业部电子第五十八研究所(以下简称“58所”)原所长胡先发表示，该所是国内最早建立的专业集成电路研究所。此后909工程投资建设的上海华虹项目很多管理人员就来自无锡华晶，而无锡只能眼睁睁地看着这些人才流失到上海等地。
也正是这两个项目在无锡的建设，使得现在无锡有20多家芯片设计公司。“实力都还不错”，胡先发认为，无锡的半导体产业链已经基本成型。
而在“58所”和华晶之后，亿恒科技、上华半导体、华晶矽科、强茂电子等一大批集成电路设计、封装、测试企业先后在无锡新区建成了集成电路产业化基地。而华友微电子、无锡高新气体的建设又使无锡新区集成电路产业加速发展拥有了自己专门的集成电路电镀中心和特种工业高纯气体供应中心。以集成电路设计为龙头，由封装、测试及电镀等相互配套的集成电路产业链已经在无锡新区基本形成。
“无锡一直想东山再起。”胡先发告诉记者。为了吸引大型项目投资无锡，无锡市政府曾表示对于大型的芯片厂项目，无锡方面至少将提供20%的资金跟进。
而据记者了解到的情况显示，现代和意法半导体项目15亿美元的投资中，由现代和意法半导体各出资5亿美元，其余的5亿美元由无锡方面提供。这正是吸引现代和意法半导体最终决定投资在无锡的一个重要条件。
